佛山市明宸达有机硅有限公司

防水电子灌封硅胶产品简介

防水电子灌封硅胶以进口有机硅胶为主体，用于线路板灌封研发的有机硅灌封新品，10:1或1：1配比，混合

更均匀、更充分，大大的提高了产品的品质。加入消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分

电子灌封硅胶。 

防水电子灌封硅胶具有如下特点：

1.易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；

2.双组份、常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保

护功能；

3.有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品的稳定性提供多重保障；

4.无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障；

5.防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障，具有优异的电绝缘性能

，为电子产品的安全性能提供保障。

防水电子灌封硅胶应用范围

1、电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封

2、户外LED显示屏的灌封

3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定

4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封

5、背光板，高电压模块，转换线圈汽车HID灯模块电源汽车点火系统模块电源、网络变压器、通讯元件、家

用电器、太阳能电池、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。

防水电子灌封硅胶注意事项

本品属非危险品，但勿入口和眼。

 此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用

胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这

样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）

 B组分固化剂为无色或略带浅黄色，随着时间的延长，颜色可能会慢慢变黄或略有沉降，但不影响产品的使

用。

A组分在储存一段时间后，可能会出现部分填料的沉降，使用前搅拌均匀即可。

防水电子灌封硅胶使用方法

清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

凝胶时间的调整： 

改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量

则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20％范围内调整。

关于混胶：

1、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高

温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。

2、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。

3、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组

分）

灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器**一定要进行真空脱泡灌封。

胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。